Lors de la Foire Internationale de Bordeaux, sur le stand de la Mairie de Bordeaux situé dans le Hall 1 Allée B, les visiteurs pourront se balader sur la place Pey-Berland comme s’ils y étaient ! Du bout des doigts et en très haute résolution, ils s’immergeront au cœur de la ville de Bordeaux.
Cette expérience numérique d'un nouveau genre a été réalisée par 3 sociétés innovantes bordelaises. Lire la suite
L'écran incurvé de Nec a été présenté à l'Orange County Convention Center d'Orlando, du 17 au 19 juin. Avec une diagonale incurvée de 43 pouces cet écran n'est pas le premier écran incurvé du marché mais il offre une résolution record de 2880x900 pixels. Lire la suite
A l'occasion de la 11ème édition de la rencontre internationale de la Réalité virtuelle, la rédaction de Techno10 a souhaité faire un point sur cette notion de réalité virtuelle. Matthieu Lépine, Directeur de Laval Virtual, a accepté de répondre à nos questions... Lire la suite
Du 1er au 3 mai prochain, l’EPITA, l’école d’ingénieurs en informatique, accueillera la finale de Prologin, le Concours National d’Informatique dédié aux moins de 20 ans. Prologin est le premier concours national, réunissant ces jeunes passionnés d’informatique. Lire la suite
Une nouvelle puce RF conçue à partir de transistors CMOS, capable de transmettre des signaux sans fil à 60 GHz, serait actuellement la seule puce disponible sur le marché dotée du plus haut niveau d'intégration au monde.
Cette puce a été développée par les professeurs Joy Laskar et Stephane Pinel au Georgia Electronic Design Center (GEDC). Lire la suite
Le fabricant de puces graphiques pour PC, Nvidia, a profité du CES de Las Vegas pour présenter son offre 3D Vision.
3D Vision est composée de lunettes sans fil de haute technologie, d’un émetteur infra-rouge puissant et d’un logiciel qui transforme automatiquement des centaines de jeux sur PC en de véritables environnements 3D stéréoscopiques. Lire la suite
Sony a profité du CES 2009 pour présenter son Sony Vaio P. Un ultraportable haut de gamme mais de petite taille, puisqu’il propose un écran de seulement 8 pouces avec une résolution de 1600 x 768 pixels. Lire la suite
La nouvelle technologie de connexion à haute vitesse USB 3.0 a été dévoilée le 17 novembre dernier lors de la SuperSpeed USB Developers Conference, organisée à San José en Californie.
Le standard USB 3.0 est annoncée officiellement pour 2009 mais ne devraient réellement apparaitre dans les périphériques qu’en 2010. Lire la suite
